Heizbett MKS MOSFET Leistungs-Modul MOS25

Art.Nr.:: 3DHEXB01
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Beschreibung

Heizbett Power Modul Leistungssteigerung / Heat Bed Power Expansion Board

Ein Zusatzmodul zur Leistungserweiterung/Schutzes Ihrer Steuerplatine/Mainboards.
Das bisherige Maximum des Mainboards von 15A wird auf bis zu 25A gesteigert.

Mit diesem Modul wird das Mainboard entlastet. Durch die Entlastung wird das Mainboard nicht mehr so heiss und die Brandgefahr wird gesenkt.
Das Heizbett und/oder das Hotend kann damit abgesichert werden. (Es wird ein Modul pro Heizbett oder Hotend benötigt!)

Kann sowohl auf Chitu-Motherboards als auch auf anderen offenen 3D-Drucker-Motherboards verwendet werden. Funktioniert auch mit dem Anet A8.

Spezifikationen:
Maximaler Strom: 25A (erhöhte Wärmeabfuhr)
Größe: 6 cm x 5 cm x 3,1 cm
Abstand zwischen den Bohrungen: 53 mm x 43 mm
Energieversorgung: 12V & 24V

Anmerkung:
Bitte beachten Sie die Polarität des Anschlußkabels vor dem Anschließen.

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